Zulieferer Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum

Anbieter zum Thema

ARRK Engineering GmbH

AGTOS Gesellschaft für technische Oberflächensysteme mbH GmbH

Hirschvogel Holding GmbH

Bosch baut sein Chip-Geschäft weiter aus. In Malaysia hat das Unternehmen jetzt einen neuen Standort in Betrieb genommen.

Auf 18.000 Quadratmetern ist in Penang, Malaysia, ein neues Bosch-Testzentrum für Halbleiter und Sensoren entstanden. Der neue Standort hat das Unternehmen etwa 65 Millionen Euro gekostet, weitere 285 Millionen Euro sollen bis Mitte der nächsten Dekade investiert werden, so Bosch in einer Mitteilung vom Dienstag (1. August).

„Mit unserem neuen Halbleiter-Testzentrum in Penang schaffen wir zusätzliche Kapazitäten innerhalb unseres weltweiten Fertigungsverbundes, um der weiterhin hohen Nachfrage nach Chips und Sensoren gerecht zu werden“, sagt Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. „Halbleiter sind ein entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch und der Ausbau dieses Geschäfts von strategisch hoher Relevanz.“

Jobs

Bosch Mobility: Keine betriebsbedingten Kündigungen bis 2027

Insgesamt stehen Bosch auf dem Festlandstreifen Penangs rund 100.000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung. Das neue Testzentrum erstreckt sich derzeit über mehr als 18.000 Quadratmeter und umfasst Reinräume, Büroflächen sowie Labore für Qualitätssicherung und Fertigung. Bis Mitte der nächsten Dekade sollen dort bis zu 400 Mitarbeiter beschäftigt sein. Mit der neuen Fabrik und insgesamt 4 200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern ist Penang nun der größte Standort von Bosch in Südostasien.

Knotenpunkt für die Backend-Fertigung

Die Fertigung von Halbleitern lässt sich grundsätzlich in zwei Abschnitte gliedern: einerseits in die sogenannte Frontend-, andererseits in die sogenannte Backendfertigung. Für letztere ist Malaysia ein wichtiger Knotenpunkt in der globalen Halbleiterlieferkette. Das Land deckt schätzungsweise rund 13 Prozent der weltweiten Backend-Produktion ab.

„Das neue Testzentrum in Penang rückt unseren Fertigungsverbund näher an die Backendfertigung sowie an die Kunden des für uns wichtigen asiatischen Marktes heran. Dadurch verkürzen wir Lieferzeiten und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit“, erklärt Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility.

Halbleiter

Bosch will TSI Semiconductors übernehmen

In der vollvernetzten Fabrik wird Bosch laut Mitteilung ab sofort Halbleiter testen, die das Unternehmen unter anderem in seinem Frontend in Dresden fertigt. Gefördert wird das neue Werk von der „Malaysian Investment Development Authority“ (MIDA).

Globale Halbleiter-Wachstumsstrategie

Bosch verfolgt mit seinem Halbleitergeschäft eine globale Wachstumsstrategie. Das Unternehmen will in den nächsten drei Jahren im Rahmen seines eigenen Investitionsplans und innerhalb des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) etwa drei Milliarden Euro in Dresden und Reutlingen investieren.

Nach der für noch in diesem Jahr erwarteten Übernahme von Teilen des Geschäfts von TSI Semiconductors in Roseville, Kalifornien, plant Bosch weitere rund 1,4 Milliarden Euro zu investieren, in die Umrüstung der Fabrik auf modernste Fertigungsprozesse für Siliziumkarbid-Halbleiter.

China Market Insider

Analyse: Die China-Strategie von Bosch

(ID:49635667)