Chipmangel Bosch investiert drei Milliarden Euro in sein Halbleiter-Geschäft

Bosch baut seinen Geschäftsbereich mit Halbleitern aus. Bosch-Chef Stefan Hartung will damit vor allem „mehr denn je Chips für den spezifischen Bedarf der europäischen Industrie“ fertigen.

Bosch baut seine Halbleitersparte aus. Dafür investiert das Unternehmen nach eigenen Angaben drei Milliarden Euro. Dabei sind: je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden. Außerdem wächst die Reinraumfläche der Fertigung für 300-Millimeter-Wafer im Dresdner Werk um 3.000 Quadratmeter. „Eine unvermindert wachsende Chip-Nachfrage“ nannte Bosch-Chef Stefan Hartung als Grund. Das Halbleiterzentrum in Reutlingen wird ebenfalls größer. Bis 2025 will Bosch die Fertigung ausbauen. Die Reinraumfläche soll von zurzeit rund 35.000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen.

Die Investitionen tätigt Bosch bis 2026 im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie. IPEI steht für Important Project of Common European Interest. Unter dem Dach des „European Chips Act“ stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Das Ziel: den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent verdoppeln. Wie hoch die Förderung konkret ausfällt ist aktuell noch nicht klar. „Ein Großteil der Summe wird aber von Bosch kommen“, sagte ein Unternehmenssprecher auf Nachfrage.

„Europa kann und muss eigene Stärken in die Halbleiterindustrie einbringen“, sagte Hartung. „Wichtig ist dabei, dass mehr denn je Chips für den spezifischen Bedarf der europäischen Industrie entstehen – also nicht nur in den kleinsten Nanometer-Strukturen.“ In der Elektronik für die Elektromobilität etwa sind laut des Zulieferers Strukturbreiten von 40 bis 200 Nanometern im Einsatz. Diese fertigt das Unternehmen in seinen Chipfabriken.

Systems-on-Chip und Projektionsmodul für Smart Glasses

Bosch will mit den Investitionen auch neue Geschäftsfelder erschließen. Dazu zählen sogenannte Systems-on-Chip. Damit sollen zum Beispiel Radarsensoren kleiner und günstiger werden. Für die Konsumgüterindustrie entwickelt das Unternehmen nach eigenen Angaben seine mikromechanischen Systeme weiter, die sogenannten MEMS. Darauf basierend soll zum Beispiel ein Projektionsmodul für Smart Glasses entstehen. Es soll so schmal sein, dass es in den Brillenbügel passt.

Elektronik

Bosch: Mikrochips aus Dresden

Die MEMS-Sensoren will das Unternehmen künftig auch auf 300-Millimeter-Wafern in Dresden fertigen. „Der Produktionsstart ist für 2026 geplant. Die neue Chipfabrik bietet uns die Möglichkeit zu skalieren – und die wollen wir ausschöpfen“, erklärte Hartung auf einer Veranstaltung des Zulieferers.

Chips auf Basis von Gallium-Nitrid für E-Fahrzeuge

Außerdem geht es um Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie. Sie werden eingesetzt in der Leistungselektronik von elektrifizierten Fahrzeugen. Die Nachfrage nach den Chips ist laut Bosch hoch – und der Markt wachse kräftig weiter. Im Jahresschnitt um 30 Prozent. „Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Gallium-Nitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, beschrieb Hartung. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssen diese Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang verkraften:, bis zu 1.200 Volt.

In den vergangenen Jahren hat Bosch sein Halbleiter-Geschäft deutlich erweitert. Im Juni 2021 eröffnete der Hersteller das Halbleiterwerk in Dresden. Es war die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens; rund eine Milliarde Euro flossen in den Standort. Hier entstehen Chips auf 300-Millimeter-Wafern. In Reutlingen betreibt Bosch seit 50 Jahren Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. Einen Neubau gibt es in Penang, Malaysia. In dem entstehenden Testzentrum für Halbleiter will Bosch ab dem Jahr 2023 Halbleiter-Chips und Sensoren testen.

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