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Grundsteinlegung von Boschs Chipfabrik in Dresden

| Autor: Jens Scheiner

Halbleiter finden immer mehr Einsatz – im Internet der Dinge oder für Mobilität. Nun legt Bosch den Grundstein für das zweite Halbleiterwerk in Deutschland und investiert rund eine Milliarde Euro in den neuen Standort Dresden.

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Bosch hat den Grundstein für das zweite Halbleiterwerk in Deutschland gelegt und investiert rund eine Milliarde Euro in den neuen Standort Dresden.
Bosch hat den Grundstein für das zweite Halbleiterwerk in Deutschland gelegt und investiert rund eine Milliarde Euro in den neuen Standort Dresden.
(Bild: Bosch)

Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen. Grund genug für Bosch, nach Reutlingen nun sein zweites Halbeiterwerk in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zu errichten. Für das neue 300-Millimeter-Halbleiterwerk investiert der Automobilzulieferer nach eigenen Angaben rund eine Milliarde Euro.

Ende 2019 soll der Komplex fertiggestellt sein, damit im Frühjahr 2020 bereits die ersten Mitarbeiter ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen. Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen.

Dazu entsteht auf dem rund 100.000 Quadratmeter großen Grundstück – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktionsbereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72.000 Quadratmetern. Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund.

Halbleiter als Schlüsseltechnologie

Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, der sogenannte Wafer. Je größer sein Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Halbleiter sind kleinste integrierte Schaltkreise mit Strukturen in Bruchteilen eines Mikrometers. Ihre mehrwöchige Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden.

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Über den Autor

 Jens Scheiner

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Redaktioneller Mitarbeiter Online/Print, Redaktion AUTOMOBIL INDUSTRIE