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Automobilzulieferer Toyota und Denso gründen Halbleiter-Joint-Venture „Mirise“
Toyota will gemeinsam mit dem japanischen Automobilzulieferer Denso an Halbleitern der nächsten Generation arbeiten. Die Unternehmen haben zu diesem Zweck ein Joint Venture namens Mirise gegründet.
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Toyota und Denso wollen ab April 2020 in ihrem Gemeinschaftsunternehmen „Mirise Technologies“ zu Halbleitern der nächsten Generation forschen. Das Joint Venture will sich dabei auf die Technologiebereiche Leistungselektronik, Sensorik und SoC (System-on-a-Chip) konzentrieren. Im Bereich der Leistungselektronik will das Unternehmen vorwiegend für die Eigenfertigung (einschließlich Auftragsfertigungen) entwickeln. In der Sensorik will Mirise sowohl eigene Produkte entwickeln als auch eng mit Entwicklungspartnern zusammenarbeiten. Im Bereich SoC sollen die Spezifikationen der optimalen Chips bestimmt werden.
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Elektronik
Yoshifumi Kato wurde zum Präsidenten und Representative Director des neuen Unternehmens ernannt, dessen Gründung noch unter dem Vorbehalt der Zustimmung der Kartellbehörden steht. Der Firmenname sei ein Akronym für „Mobility Innovative Research Institute for Semiconductors” und verweise auf den eigentlichen Forschungszweck. Gleichzeitig wollten die Unternehmen mit dem Namen auch die Worte „Mirai“ (japanisches Wort für „Zukunft“) und „Rise“ (englisch für „Aufstieg“) kombinieren.
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