Halbleiter TSMC: Die Strategie in Europa und Deutschland

Anbieter zum Thema

invenio AG

AGTOS Gesellschaft für technische Oberflächensysteme mbH GmbH

»Automobil Industrie« China

Kevin Zhang ist verantwortlich für die Geschäftsentwicklung des Chipherstellers TSMC. Bei einem Symposium in Amsterdam sprach er über die Strategie des Unternehmens für Europa und Deutschland.

„Wir glauben, dass Europa sehr wichtig ist. Das ist der Hauptgrund, warum wir eine Fabrik in Europa bauen wollen“, sagte Kevin Zhang beim TSMC Symposium in Amsterdam. Zang verantwortet die Geschäftsentwicklung von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC, dem weltweit größten Chip-Auftragsfertiger. Ein weiterer bedeutender Grund seien Talentressourcen, ohne die auch eine hochautomatisierte Chipfabrik nicht funktioniert – sprich die Verfügbarkeit gut ausgebildeter Fachkräfte.

Letzteres überrascht, schließlich gelten gerade fähige Elektro- und Prozessingenieure auch in Deutschland als rar. Hinzu kommt, dass nach den Ankündigungen der letzten Wochen und Monate über geplante oder bereits im Bau befindliche Halbleiterfabriken in Europa Unternehmen wie Intel, Wolfspeed, Infineon, Bosch ebenfalls Spitzenkräfte suchen.

Bildergalerie

Andererseits dürfte in universitär geprägten Regionen wie dem „Silicon Saxony“ in und um Dresden ein steter Nachschub der gefragten High Potentials gesichert sein. Nicht von ungefähr gilt Dresden als bislang wahrscheinlichster Standort für eine mögliche europäische Fabrik des Chipherstellers.

Kommt TSMC nach Europa? „Gut möglich“

Ein klares Bekenntnis zu eben dieser Fab gab es in Amsterdam nicht. Allerdings deuten die Aussagen von Zhang in diese Richtung: „Um es klar zu sagen. Wir durchlaufen gerade eine interne Due-Diligence-Prüfung, und es gab viele gute Fortschritte mit Unterstützung der Landesregierung und der EU-Kommission.“ Das Ergebnis des durchgespielten Geschäftsmodells werde die Grundlage für die Entscheidung sein. Die Vorstandssitzung im August wird die früheste Gelegenheit sein, das Thema zu besiegeln. Die „Due-Diligence-Prüfung“ beschreibt im Wesentlichen eine Analyse der Chancen und Risiken eines Geschäftsmodells.

TSMC und Zhang ließen eine deutliche Tendenz für eine Fab in Europa – konkret Dresden – durchblicken: Das Symposium war stark auf die Anforderungen der Automobilindustrie ausgerichtet. Außerdem machte Zhang im Gespräch klar: „Unser Ziel ist es, nahe bei unseren Kunden zu sein, und in Europa besteht die Hälfte unseres Geschäfts aus Mikrocontrollern.“

Dies sei auch der Grund, warum das Unternehmen bislang sogenannte Mature-Node-Prozesse für eine europäische Fab präferiere, also bewährte Fertigungsverfahren, die ohne extrem teure EUV-Lithographie auskommen: „Wenn wir in Dresden eine Fabrik bauen, wird es wahrscheinlich zunächst die 20-nm-Generation mit eingebettetem RRAM sein.“

6-nm und 3-nm-Technologieknoten für Automotive in Vorbereitung

Auf dem Symposium kündigte TSMC zudem einen N6-Prozess für Mikrocontroller an. Für eine Europa-Fab wäre dessen Einführung ein sehr großer und damit kritischer Schritt, bei dem wohl gleich einige Technologiegenerationen übersprungen würden. Doch Zhang machte klar, dass es bis dahin noch etwas dauern wird: „N6 ist weiter weg als 2026“. Microcontroller würden gerade erst auf 16 nm umgestellt. „Und normalerweise dauert es ein paar Jahre, bis sie hochgefahren sind. Bei 28 nm sind es wahrscheinlich fünf Jahre, und dann wird es 6 nm sein.“

Halbleiter

TSMC-Fabrik in Deutschland: Fokus auf Industriekunden

Das würde bedeuten, dass die noch hypothetische Dresdner Fab voraussichtlich zum Ende des Jahrzehnts hin auf N6 umgestellt werden müsste. In jedem Fall ist der Zeitplan sehr sportlich: Wenn bis Ende des Jahres die Entscheidung pro Europa-Fab fallen sollte, müsste TSMC baldmöglichst die Ausrüstung dafür ordern, parallel die Fabrik hochziehen und schließlich die aufgebauten Linien qualifizieren.

Deutschland und Europa: Bei der Chipproduktion zurück zu alter Größe?

Im Bereich der Halbleiterproduktion wäre die Ansiedlung von TSMC das dritte neu angekündigte Megaprojekt in Mitteldeutschland – nach der Mega-Fab von Intel in Magdeburg und dem Infineon-Werk für Analog- und Mixed-Signal-Technologien und Leistungshalbleiter in Dresden. Mit Blick auf ganz Deutschland wäre es sogar das vierte: Im saarländischen Ensdorf beginnt Wolfspeed bereits mit dem Bau einer Produktionsanlage für Leistungshalbleiter auf Basis von Siliziumkarbid (SiC).

Nicht zu vergessen die 300-mm-Wafer-Chipfabrik, die Bosch Mitte 2021 in Betrieb genommen hat.

Die Welt der Halbleiter bleibt global

Wohl allen Marktteilnehmern – Chipentwicklern und -herstellern sowie deren Kunden – ist klar, dass sich mit einer geografisch breiter aufgestellten Fertigung Lieferengpässe wie zuletzt während der Corona-Pandemie vermeiden oder zumindest stark abschwächen lassen. Ebenso klar ist auch, dass es eine europäische Selbstversorgung mit Halbleiterchips nicht geben wird – egal, wie viele Front- und Backend-Fabs hier entstehen.

Auch wenn es wirtschaftlich und politisch wichtig sein mag, modernste Halbleiterproduktionen mit Milliardensubventionen nach Europa zu holen: Die Lieferketten sind mittlerweile so global ausgerichtet, dass es für ein Land oder einen Staatenblock unmöglich ist, in der Chipindustrie völlig autark zu sein.

Halbleiter

Bosch will TSI Semiconductors übernehmen

Eine moderne Fabrik verwendet Anlagen, die von einem Dutzend Unternehmen aus Europa und den USA hergestellt werden. Sie benötigt Spezialchemikalien aus Japan und Wafer-Substrate aus Asien oder Europa. Jeder verarbeitete Wafer muss geschnitten und jeder Chip muss getestet und gehäust werden – wofür wiederum oft in Asien hergestellte Geräte benötigt werden.

Nach dem Packaging werden die Chips mit Komponenten aus China, Südkorea und Japan zu elektronischen Systemen und Baugruppen verarbeitet, etwa von Electronic Manufacturing Services in Fernost oder Europa. Betriebssysteme und Software wiederum stammen häufig aus den USA. (thg)

(ID:49530461)