Elektromobilität Bosch entwickelt SiC-Mikrochips für E-Autos
Bosch will die Schaltgeschwindigkeit sowie die Reichweite von E-Autos verbessern. Den dafür entwickelten Mikrochip aus Siliziumkarbid will der Automobilzulieferer in Reutlingen produzieren.
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Der Automobilzulieferer Bosch hat einen Mikrochip aus Siliziumkarbid (SIC) entwickelt. Im Vergleich zu den bis dato in der Elektromobilität eingesetzten Siliziumchips haben SIC-Halbleiter laut Bosch eine bessere Leitfähigkeit. Das ermögliche zum einen höhere Schaltfrequenzen und sorge zum anderen dafür, dass deutlich weniger Energie in Form von Wärme verpufft. Der Zulieferer will die neue Generation der Halbleiterchips im 40 Kilometer südlich von Stuttgart gelegenen Werk Reutlingen produzieren.
Vorteile für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Bosch will mit dem Halbleiter aus Siliziumkarbid bei Schaltgeschwindigkeit, Wärmeverlusten und Baugröße neue Maßstäbe setzen. Dazu werden zusätzliche Kohlenstoff-Atome in die Kristallstruktur des sonst zur Herstellung von Halbleitern eingesetzten hochreinen Silizium eingebracht. Die so entstehende chemische Verbindung steigere die Kraft der Halbleiterchips und bringe gerade für den Einsatz in Elektro- und Hybridfahrzeugen viele Vorteile: In der Leistungselektronik sollen sie dafür sorgen, dass 50 Prozent weniger Energie in Form von Wärme verloren geht. Umso effizienter könne die Leistungselektronik arbeiten und umso mehr Energie stehe für den Antrieb und damit die Reichweite zur Verfügung.
Mit einer Batterieladung könnten Autofahrer so sechs Prozent weiter fahren. Alternativ könnten Automobilhersteller bei einer gegebenen Reichweite die Batterie verkleinern.
Die Siliziumkarbid-Halbleiter bringen Bosch zufolge noch weitere Einsparpotenziale für die Zukunft: Durch die geringeren Wärmeverluste der Chips und weil sie zudem bei höheren Betriebstemperaturen arbeiten, könne die Kühlung der Antriebskomponenten reduziert werden. Das kann sich wiederum positiv auf Gewicht und Kosten von Elektrofahrzeugen auswirken. Bosch will die SIC-Halbleiter künftig in eigenen Leistungselektroniken nutzen.
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