Cooling Days 2014: Elektronikkühlung und Wärmemanagement

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Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Der Kongress am 22. Oktober 2014

Der Kongresstag mit Impulsvorträgen und etwa 17 Ausstellern beginnt mit einer Keynote, gefolgt von zehn Fachvorträgen:

Keynote: Trends im Wärmemanagement elektronischer Systeme, Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau

Thermal Management in elektronischen Geräten: Sensitivitätsstudien, Optimierung und Robustheit, Christof Gebhardt, Cadfem

Effizienten Ableitung von Verlustwärme in Leiterplatten, Markus Wille, Schoeller-Electronics

Entwärmung via Kühlkörper: Vergleich interessanter Kombinationen von Kühlkörpern und Interfacematerialien mit und ohne Lüfter, Heinrich Cap, Sepa Europe

Schnellkupplungen für fluidgekühlte Elektroniksysteme, Roland Haas, Stäubli Tec System

Effizientes Wärmemanagement mittels Interface-Materialien und IMS: unterschiedliche Lösungen von thermischen Interface-Produkten und IMS-Laminaten, Michael Stoll, The Bergquist Company

Thermische Lebensdauer von TIM-Materialien: Einflüsse, messtechnische Analyse, Lebensdauervorhersage, Dr.-Ing. Fan Jin, ZFW Stuttgart

Energieeffiziente Schaltschrankklimatisierung: TÜV-geprüfte Leistung nach DIN EN 14511, Ralf Schneider, Rittal

Wärmemanagement für Stromversorgungen: heutige Anforderungen, Wirkungsgrad, Ecodesign und richtige Kühlung, Alfred Lorenz, FAE, TDK-Lambda

Temperatursimulation in der Powerindustrie, Tobias Best, ALPHA-Numerics

Cool Down gegen Burnout: wichtige Regeln für ein langes Leben Ihrer Leistungselektronik, Dr. Martin Schulz, Infineon Technologies

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