Automobilelektronik
BMW und einige Zulieferer treten dem Chiplet-Programm von Imec bei

Von Sven Prawitz 2 min Lesedauer

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BMW, Bosch, Valeo und einige andere Unternehmen haben sich dem „Automotive Chiplet Program“ angeschlossen. Es geht darum, Chiplet-Architekturen und Packaging-Techniken abzustimmen und auf die gesamte Automotive-Branche auszuweiten.

Auf dem Automotive Chiplet Forum in Ann Arbor (USA) hat das IMEC erste Partner aus der Automobilindustrie bekannt gegeben.(Bild: IMEC)
Auf dem Automotive Chiplet Forum in Ann Arbor (USA) hat das IMEC erste Partner aus der Automobilindustrie bekannt gegeben.
(Bild: IMEC)

Das Forschungszentrum Interuniversity Microelectronics Centre (Imec) hat die ersten Teilnehmer an seinem „Automotive Chiplet Program“ (ACP) bekannt gegeben. Unter anderem wollen sich BMW, Bosch, Siemens und Valeo künftig daran beteiligen. Das Programm soll Interessengruppen aus dem gesamten Automotive-Ökosystem in einer präkompetitiven Entwicklungsinitiative zusammenbringen. Gemeinsam sollen Chiplet-Architekturen und Packaging-Techniken evaluiert werden.

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