Infineon und Foxconn entwickeln SiC-Technik für E-Fahrzeuge

Elektronik Infineon und Foxconn entwickeln SiC-Technik für E-Fahrzeuge

19.05.2023 Von jb/jr 1 min Lesedauer

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Die Unternehmen Infineon und Foxconn wollen bei der Entwicklung von Siliziumkarbid-Technik zusammenarbeiten. Noch in diesem Jahr soll ein gemeinsames Applikationszentrum öffnen.

Peter Schiefer (Präsident Automotive-Division Infineon, links) und Jun Seki (Chief Strategy Officer EVs bei Foxconn) freuen sich auf die Zusammenarbeit. (Bild: www.tobias-eble.eu) — Peter Schiefer (Präsident Automotive-Division Infineon, links) und Jun Seki (Chief Strategy Officer EVs bei Foxconn) freuen sich auf die Zusammenarbeit.
(Bild: www.tobias-eble.eu)

Die Infineon Technologies AG und der Fertigungsdienstleister Foxconn wollen eine langfristige Partnerschaft im Bereich Elektrofahrzeuge eingehen. Ein entsprechender Vorvertrag soll sich vor allem auf Entwicklungen mit Siliziumkarbid (SiC) beziehen. Konkret sieht die Vereinbarung vor, dass die beiden Unternehmen bei der Implementierung von SiC-Technologie in automobilen Anwendungen mit hoher Leistung zusammenarbeiten, das sind zum Beispiel Traktionswechselrichter, On-Board-Ladegeräte und DC-DC-Wandler.

Die Kooperation soll vom SiC-Produktangebot und der technischen Unterstützung von Infineon profitieren, und vom Elektronikdesign- und Fertigungs-Know-how und der Fähigkeit zur Systemintegration von Foxconn.

Applikationszentrum in Taiwan geplant

Darüber hinaus wollen die Unternehmen ein Applikationszentrum in Taiwan eröffnen, um ihre Zusammenarbeit auszubauen. Dieses Zentrum soll sich auf Kabinenanwendungen, Fahrerassistenzsysteme und Anwendungen für autonomes Fahren konzentrieren. Zudem sollen auch Batteriemanagementsysteme und Traktionswechselrichter entwickelt werden.

Halbleiter aus Siliciumkarbid: Bosch will Teile von TSI Semiconductor übernehmen; und die SiC-Chips auch in den USA fertigen. (Bild: Bosch)

Grundsätzlich decke die Kooperation der beiden Unternehmen ein breites Spektrum an Automotive-Produkten von Infineon ab – darunter Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Hochleistungsspeicher „für spezielle Anwendungen“, Mensch-Maschine-Schnittstellen und Sicherheitskomponenten. Das Applikationszentrum soll noch im Laufe dieses Jahres eröffnet werden.

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