Die Technologie-Roadmap zeigt eine stetige Verkleinerung der Technologieknoten in den Fertigungsprozessen – bis hin zum N2-Knoten, der ab 2025 eingeführt werden soll. Für Highend-Automotive-Chips soll der N3A-Prozess ab 2026 besonders interessant sein. Derzeit fertigt TSMC im N7A-Prozess, ab 2024 folgt N5A. (Bild: TSMC) 3/3 Zurück zum Artikel
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Milliarden für Advanced Packaging :quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/90/0f/900fb475278a5c7a71b0bb1630f674ea/0132969187v1.jpeg "Geely-Forschungseinrichtung im chinesischen Hangzhou für Grundlagenforschung, Systemintegration und die Validierung von Bauteilen. (Bild: Geely)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ed/1a/ed1a6111e37be95fd6dbc2078f81ebbd/0112009117.jpeg "Die Technologie-Roadmap zeigt eine stetige Verkleinerung der Technologieknoten in den Fertigungsprozessen – bis hin zum N2-Knoten, der ab 2025 eingeführt werden soll. Für Highend-Automotive-Chips soll der N3A-Prozess ab 2026 besonders interessant sein. Derzeit fertigt TSMC im N7A-Prozess, ab 2024 folgt N5A. (Bild: TSMC)")
