Milliarden für Advanced Packaging Chinesische Unternehmen rüsten sich für den nächsten Chip-Engpass

Von Henrik Bork 5 min Lesedauer

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Weil Transistoren allein die Rechenleistung moderner Chips nicht mehr bestimmen, wird Advanced Packaging zum strategischen Engpass. Chinesische Firmen reagieren mit einer neuen Investitionswelle: Zwischen Mai und Juli 2026 wurden Projekte im Umfang von rund 40 Milliarden Yuan angekündigt.

Verpackungs- und Testlösungen der nächsten Generation für hochdichte 3D-Leistungsmodule von JCET.(Bild:  JCET)
Verpackungs- und Testlösungen der nächsten Generation für hochdichte 3D-Leistungsmodule von JCET.
(Bild: JCET)

Chinas Advanced-Packaging-Industrie erlebt eine neue Welle des Kapazitätsausbaus. Zwischen Mai und Juli 2026 sind fast zehn große Projekte angekündigt worden, mit Investitionen von zusammen etwa 40 Milliarden Yuan (knapp fünf Milliarden Euro), berichtet das Technikportal Pandaily.