Advanced Packaging Chinas Investitionsboom beim Advanced Packaging

Von Henrik Bork 5 min Lesedauer

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Fast zehn Großprojekte: Chinas Advanced-Packaging-Industrie baut ihre Kapazitäten massiv aus. Treiber ist die Nachfrage nach Chips für KI und High-Performance-Computing.

Verpackungs- und Testlösungen der nächsten Generation für hochdichte 3D-Leistungsmodule von JCET.(Bild:  JCET)
Verpackungs- und Testlösungen der nächsten Generation für hochdichte 3D-Leistungsmodule von JCET.
(Bild: JCET)

Chinas Advanced-Packaging-Industrie erlebt eine neue Welle des Kapazitätsausbaus. Zwischen Mai und Juli 2026 sind fast zehn große Projekte angekündigt worden, mit Investitionen von zusammen etwa 40 Milliarden Yuan (knapp fünf Milliarden Euro), berichtet das Technikportal Pandaily.