Für die Bestückung von Leiterplatten mit winzigen SMD-Bauteilen muss das Platzieren der Lotpaste in höchster Präzision erfolgen. Schablonendruck ermöglicht das schnelle und zuverlässige Aufbringen der Paste auch bei großer Lotpunkte-Anzahl.

Durch die Kooperation von SmartRep mit LKPF ergänzt der Distributor für SMD-Equipment sein Portfolio um einen wichtigen Prozessschritt: das Nutzentrennen.

Das neuartige Mikrowasserstrahlgerät Debritom+ ist ein von Carag entwickeltes Gerät für die medizinische Wundreinigung. Es wird mit modernen Verfahren produziert und verspricht eine besonders gewebeschonende Wundreinigung und schnellere Heilung. Seine Funktion verdankt es auch der Lasertechnologie.

Lasermicronics schweißt funktionsentscheidende Kunststoffkomponenten für Wundheilungsgerät prozesssicher und hochwertig per Lpkf-System.

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet werden, präsentiert sich der neue ProtoLaser ST von LPKF Laser & Electronicsals das passende Instrument. Mit dem Einsatz eines hochspeziellen Lasers und optimal programmierter Software bietet die Maschine Hightech-Materialbearbeitung für das Leiterplatten-Prototyping. Dabei kommt der Prozess ohne den Einsatz von Ätztechnik aus.

Elektronikentwickler erstellen ihre Leiterplatten am liebsten direkt im Labor. Mit den neuen Fräsbohrplottern von LPKF geht das einfach, schnell und ohne aufwändiges Ätzen.

LPKF hat mit der CleanCut Technologie die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzentrennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert.

Lpkf hat ein Laserschneid-System entwickelt, das die Bearbeitung von Leiterplatten verbessert. Insbesondere beim sogenannten Nutzentrennen (Nutzen = die Gesamtleiterplatte) spiele der Laser seine Stärken aus.

Lpkf hat ein Laserschneid-System entwickelt, das die Bearbeitung von Leiterplatten verbessert. Insbesondere beim sogenannten Nutzentrennen (Nutzen = die Gesamtleiterplatte) spiele der Laser seine Stärken aus.

Flexible Leiterplatten können genauso wie starre Leiterplatten als Einzel-, Doppel- oder Multilayer mit durchkontaktierten Löchern und Oberflächen­strukturierung hergestellt werden. Zum Bearbeiten der flexiblen PCBs werden vorzugsweise Lasersysteme eingesetzt – welches dafür das „richtige“ ist, hängt auch vom Material ab.