Was früher ganze Labortische belegt hätte, passt heute auf eine handgroße Glasplatte: Tausende mikroskopisch kleine „Reaktionsgefäße“ lassen sich mit einem neuen Laserverfahren auf einen Wafer schreiben. Besonders für die Einzelzellanalyse ist diese Technik von großem Vorteil.

Der Laser arbeitet materialschonend, sauber und produktiv. Das nutzt LPKF in seinen Lasersystemen jetzt auch aus, um der Leiterplattenfertigung in der Automobilbranche zu helfen.

Auf ein speziell auf die Anforderungen des Nutzentrennens (das ist das Auseinanderschneiden einer großen, bestückten Leiterplatte in einzelne verwendbare Platten) hin ausgerichtetes Automatisierungssystem haben PCB-Hersteller (printed circuit boards oder gedruckte Schaltungen) nur gewartet, heißt es.

Der Markt für Hörhilfen wächst, gleichzeitig wird Hören digital: die Elektronik löst die Mechanik ab. Und so wird auch die Leiterplatten­produktion zu einem wichtigen Faktor für gutes Hören.

Die CuttingMaster 2000- und CuttingMaster 3000-Serien von LPKF sind mit verschiedenen Laserquellen, Leistungsstufen und zwei unterschiedlich großen Arbeitsbereichen erhältlich und erreichen qualitativ hochwertige Ergebnisse für nahezu jede Nutzentrennaufgabe.

Für die Bestückung von Leiterplatten mit winzigen SMD-Bauteilen muss das Platzieren der Lotpaste in höchster Präzision erfolgen. Schablonendruck ermöglicht das schnelle und zuverlässige Aufbringen der Paste auch bei großer Lotpunkte-Anzahl.

Durch die Kooperation von SmartRep mit LKPF ergänzt der Distributor für SMD-Equipment sein Portfolio um einen wichtigen Prozessschritt: das Nutzentrennen.

Das neuartige Mikrowasserstrahlgerät Debritom+ ist ein von Carag entwickeltes Gerät für die medizinische Wundreinigung. Es wird mit modernen Verfahren produziert und verspricht eine besonders gewebeschonende Wundreinigung und schnellere Heilung. Seine Funktion verdankt es auch der Lasertechnologie.

Lasermicronics schweißt funktionsentscheidende Kunststoffkomponenten für Wundheilungsgerät prozesssicher und hochwertig per Lpkf-System.

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet werden, präsentiert sich der neue ProtoLaser ST von LPKF Laser & Electronicsals das passende Instrument. Mit dem Einsatz eines hochspeziellen Lasers und optimal programmierter Software bietet die Maschine Hightech-Materialbearbeitung für das Leiterplatten-Prototyping. Dabei kommt der Prozess ohne den Einsatz von Ätztechnik aus.