Sony setzt bei seinen Bildsensoren künftig auf A-PHY-Technik von Valens. Sie ermöglicht Datenraten von bis zu 16 Gbit/s mit einer Roadmap hin zu 48 Gbit/s und mehr.

Der Chipdesigner Valens geht an die Börse. Dafür fusioniert das israelische Unternehmen mit einem SPAC-Unternehmen.

Der Halbleiterspezialist Valens kooperiert mit dem Automobilzulieferer Aptiv. Der Zulieferer integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform.

Der Halbleiterspezialist Valens erhält 63 Millionen US-Dollar von Linse Capital und Oppenheimer. Die jüngste Finanzierungsrunde soll die Markteinführung des Automotive-Portfolios von Valens beschleunigen.

Samsung greift an: Die Übernahme von Harman verschafft dem koreanischen Elektronikkonzern Zugang zu wichtigen Kunden. Die Pläne gehen jedoch weit über das bestehende Geschäft hinaus. Beim automatisierten Fahren möchte sich Samsung ganz vorne positionieren.

Delphi arbeitet jetzt mit den Unternehmen Rosenberger, Valens und Otonomo zusammen. Durch die Partnerschaften will der Zulieferer sein Technik- und Service-Angebot für vernetzte Fahrzeuge erweitern.

In einer Finanzierungsrunde erhält der israelische Halbleiterspezialist Valens 60 Millionen US-Dollar. Mit dem Kapital will das Unternehmen die „HDBaseT“-Technik auf dem Automobilmarkt etablieren.

Vernetzung und Digitalisierung im Auto lassen das Datenvolumen zwischen Sensoren, Steuergeräten und Aktoren enorm ansteigen. Die Architekturen und Übertragungstechniken kommen damit an ihre Belastungsgrenze.