Mikroelektronik Bosch fertigt erste Wafer in Chipfabrik in Dresden

Redakteur: Thomas Günnel

Bosch hat in Dresden die ersten Silizium-Wafer vollautomatisiert hergestellt. In dem neuen Halbleiterwerk soll Ende des Jahres die reguläre Produktion starten.

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Eiun sogenannter 300-Millimeter-Wafer aus der Chipfertigung in Dresden.
Eiun sogenannter 300-Millimeter-Wafer aus der Chipfertigung in Dresden.
(Bild: Sven Döring/Agentur Focus/Bosch)

Es gilt als Meilenstein für die Fabrik: Seit Ende Januar durchlaufen im Dresdner Halbleiterwerk erste Wafer vollautomatisiert die Fertigung. Bosch will daraus Leistungshalbleiter fertigen – für den Einsatz zum Beispiel in Gleichspannungs-Wandlern in Elektro- und Hybridfahrzeugen. Die Wafer sind während ihrer Produktion sechs Wochen in der Fertigung unterwegs und passieren vollautomatisiert rund 250 einzelne Arbeitsschritte. Dabei werden auf die Wafer winzige Strukturen mit der Tiefe und Breite von Bruchteilen eines Mikrometers aufgebracht. Die so hergestellten Mikrochip-Prototypen können anschließend in elektronischen Komponenten eingesetzt und getestet werden.

Anfang März startete das Unternehmen zudem erste Fertigungsdurchläufe von integrierten Schaltungen. Dann durchlaufen die Wafer auf dem Weg zum fertigen Halbleiterchip in mehr als zehn Wochen rund 700 Prozessschritte. Der Automobilzulieferer nutzt in Dresden „die Technologie mit 300-Millimeter-Durchmesser“. Das heißt: Auf einen einzelnen Wafer passen rund 31.000 einzelne Chips. Üblich sind laut Bosch bisher kleinere 150- und 200-Millimeter-Wafer.

Was ist ein Wafer?

Ausgangspunkt für die Halbleiterproduktion sind kreisrunde Scheiben aus Silizium, die sogenannten Wafer. In der Dresdner Chipfabrik von Bosch haben sie einen Durchmesser von 300 Millimeter und sind künftig mit 60 Mikrometern dünner als ein menschliches Haar. Die noch unbehandelten, sogenannten Roh-Wafer werden in einem mehrwöchigen Fertigungsprozess bearbeitet, um daraus Halbleiterchips herzustellen.

In Fahrzeugen fungieren sie zum Beispiel als anwendungsspezifische integrierte Schaltungen, oder kurz ASICs. Sie verarbeiten die Informationen von Sensoren und lösen weitere Aktionen aus, etwa das Auslösen von Airbags. Auf den nur wenigen Quadratmillimeter großen Siliziumchips verbergen sich komplexe Schaltungen mit bis zu mehreren Millionen elektronischen Einzelfunktionen.

Zweite Halbleiterfabrik in Deutschland

„Unsere neue Halbleiterfabrik setzt Maßstäbe bei Automatisierung, Digitalisierung und Vernetzung“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Baubeginn im Dresdener „Silicon Valley“ war im Juni 2018. Rund eine Milliarde Euro investiert der Zulieferer in die Fertigung. Gefördert wird der Neubau durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie. Die offizielle Eröffnung seiner Halbleiterfabrik plant Bosch im Juni 2021. In der Endausbauphase sollen in Dresden bis zu 700 Arbeitsplätze entstehen. Das Unternehmen betreibt bereits ein Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart.

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