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IZB-LPKF Laser & Electronics AG Heißverstemmen mit Laser

| Redakteur: Claus-Peter Köth

Zur Befestigung von Elektronikplatinen in Kunststoffgehäusen stellt die LPKF Laser & Electronics AG, Erlangen, mit dem Laser-Heißverstemmen eine neue Technik vor. Sie bietet nach eigenen

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Zur Befestigung von Elektronikplatinen in Kunststoffgehäusen stellt die LPKF Laser & Electronics AG, Erlangen, mit dem Laser-Heißverstemmen eine neue Technik vor. Sie bietet nach eigenen Angaben entscheidende Vorteile gegenüber konventionellen Techniken wie Schrauben, Kleben und Nieten. Das neue Verfahren arbeitet berührungslos und nutzt die gut dosierbare Energieeinbringung des Lasers. Es ähnelt dem Laser-Kunststoffschweißen und weist dessen typische Vorteile auf: geringe mechanische Belastung der Fügepartner, kleine Wärmeeinflusszone und hohe Reproduzierbarkeit. Darüber hinaus bietet die Technik eine effektivere Prozessüberwachung.

Neben der Befestigung von Platinen sind auch andere Anwendungsfelder denkbar, bei denen unterschiedliche Materialien mittels Nieten verbunden werden, etwa die Befestigung von Magneten. Als Material sind nahezu alle für das Laserschweißen von Kunststoffen geeigneten Thermoplaste wie PA, PP, PBT, POM, PC und PE verwendbar. Eine handliche Systemtechnik erleichtert den Einsatz.

LPKF Laser & Electronics AG auf der IZB:

Halle 6, Stand 200

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