Halbleiter TSMC beschließt Bau von Chipfabrik in Dresden

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Der taiwanesische Chiphersteller TSMC hat den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden bestätigt. Das Werk bringt tausende Arbeitsplätze in die Landeshauptstadt. Der Bund fördert mit Milliarden.

Die Firmen TSMC, Bosch, Infineon und NXP Semiconductors bauen eine Halbleiterfabrik in Dresden. Rund 2.000 High-Tech-Facharbeitsplätze sollen in der Fabrik entstehen. Der Baubeginn ist für die zweite Jahreshälfte 2024 geplant. Im Jahr 2027 soll die Fabrik die Produktion aufnehmen. Laut TSMC hat das Werk eine monatliche Kapazität von voraussichtlich 40.000 der 300-Millimeter-Wafer.

Milliardenförderung vom Bund

Für den Bau gründen die Firmen das Gemeinschaftsunternehmen „European Semiconductor Manufacturing Company“, ESMC. TSMC wird 70 Prozent am Joint Venture halten. Bosch, Infineon und NXP halten jeweils zehn Prozent der Anteile.

Die Gesamtinvestitionen betragen voraussichtlich über zehn Milliarden Euro. Sie stammen aus Eigenkapital, Krediten „und starker Unterstützung durch die Europäische Union und die deutsche Regierung“, teilt TSMC mit. Laut „Handelsblatt“ will der Bund den Bau des Werkes mit fünf Milliarden Euro unterstützen.

Chips für die Automobilindustrie

In der Fabrik sollen vor allem Chips für die Automobil- und Industriebranche entstehen, basierend auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS und 16/12-Nanometer-„FinFET“-Technologie von TSMC. Die endgültige Investitionsentscheidung fällt laut TSMC, sobald die Höhe der staatlichen Förderung feststeht. Das Projekt ist im Rahmen des Europäischen Chipgesetzes geplant.

„CC Wei, Chef von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC, begründet die Standortentscheidung damit, dass „Europa ein vielversprechender Ort für Halbleiterinnovationen ist, insbesondere im Automobil- und Industriebereich – und wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf unserer fortschrittlichen Siliziumtechnologie mit den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken.“

Infineon, Bosch und Globalfoundries bereits in Dresden

Im Februar hatte Infineon angekündigt, sein bestehendes Werk in Dresden für rund fünf Milliarden Euro auszubauen. Rund 1.000 Arbeitsplätze sollen so entstehen. Bosch und der Chiphersteller Globalfoundries betreiben am Standort ebenfalls Halbleiterwerke.

Halbleiter

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Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP Semiconductors, dankte „der Europäischen Union, Deutschland und dem Freistaat Sachsen für ihre Anerkennung der entscheidenden Rolle der Halbleiterindustrie und für ihr echtes Engagement, das europäische Chip-Ökosystem zu stärken“.

Der Bau der Halbleitergießerei werde dringend benötigte Innovationen und Kapazitäten für die Siliziumpalette schaffen, die im Automobil- und Industriesektor für die zunehmende Digitalisierung und Elektrifizierung erforderlich sind.

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