Suchen

Elektronik Molex stellt neues Steckverbindersystem Mini 50 vor

Redakteur: Michael Ziegler

Molex Incorporated stellt sein ungedichtetes Steckverbindersystem Mini 50 vor, ein miniaturisiertes System ohne Dichtung für Verbindungen von Draht auf Leiterplatte. Der kompakte Steckverbinder soll Platzeinsparungen von bis zu 50 Prozent ermöglichen.

Firmen zum Thema

Das neue Steckverbindersystem Mini 50 von Molex ist laut dem Hersteller das branchenweit kleinste ungedichtete System für den Automobilbau.
Das neue Steckverbindersystem Mini 50 von Molex ist laut dem Hersteller das branchenweit kleinste ungedichtete System für den Automobilbau.
(Foto: Molex)

Das Mini50-Steckverbindersystem ist laut Molex das branchenweit kleinste ungedichtete System für den Automobilbau und die einzige USCAR-zugelassene Schnittstelle für die Anwendung in nicht abgedichteten Bereichen in Fahrzeugen.

Die Organisation USCAR (US Council for Automotive Research) unterstützt die partnerschaftliche Forschung und Entwicklung zur Verbesserung von Technologien auf dem Gebiet der Automobiltechnik. Die nach USCAR 050 zugelassene Schnittstelle Mini50 soll eine Senkung des Platzbedarfs um 50 Prozent gegenüber konventionellen USCAR-0.64-mm-Steckverbinden ermöglichen und bietet kleinere Kontakte für eine größere Zahl von Niederstromkreisen in nicht abgedichteten Fahrzeuginnenräumen. Die kompakten Steckverbinder sind speziell für platzkritische Anwendungen, wie z.B. Beleuchtungen, Radios, Navigationssysteme, Klimaanlagen, Spiegel und Kameras konzipiert. Sie sollen außerdem eine Senkung des Gesamtgewichts des Kabelbaums ermöglichen, weil Kabelbaumhersteller – verglichen mit konventionellen 0,64-mm-Kontaktsystemen – kleinere Drahtgrößen crimpen und verarbeiten können.

Kleine Verbindungssysteme sind gefragt

„Das enorme Wachstum bei Infotainment-Systemen und Sicherheitsfunktionen im Automobilbau hat eine enorme Nachfrage nach kleineren Verbindungssystemen bei den Fahrzeugherstellern hervorgerufen“, erklärt Jeremy Stout, Produktmanager bei Molex. „Die Entwickler müssen immer mehr Elektronik auf dem gleichen Platz unterbringen. Mit dem ungedichteten Wire-to-Board-System Mini 50 können Gerätehersteller durch Verwendung kleinerer Pin- und Kontaktgrößen ihre Schaltungen auf engerem Raum unterbringen und gleichzeitig Kosten senken, ohne dabei Einbußen bei Leistungsfähigkeit, Sicherheit und Zuverlässigkeit in Kauf nehmen zu müssen.“

Das Verbindungssystem Mini 50 verfügt über eine unabhängige, sekundäre Verriegelung (ISL), die Teil des Gehäuses ist und dadurch die Anzahl der Komponenten reduziert. Die Leiterplatten-Stiftleisten werden sowohl in vertikaler als auch rechtwinkliger Ausführung angeboten und sind damit flexibel im Hinblick auf die Kabelanordnung und das Moduldesign. Die Steckverbinder haben ein Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse, das für IR- und bleifreie Lötprozesse mit einer maximalen Temperatur von +260ºC geeignet ist.

Aktuell stehen einreihige 4- und 8-polige Versionen sowie eine zweireihige 12-polige Version zur Verfügung. Die Molex Mini 50 4/8/12-polige Schnittstelle wurde von der USCAR als Standard 050-Schnittstelle ausgewählt. Die Mini 50 4-, 8- und 12-poligen Steckverbinder werden in Ausführungen für Durchsteckmontage und SMD-Technik angeboten und entsprechen den USCAR-Standards.

Weitere Informationen finden Sie auf der Website des Herstellers.

Über Molex Incorporated

Molex bietet neben Steckverbindern komplette Verbindungslösungen für unterschiedliche Bereiche. Dazu gehören u.a. Datenübertragung, Telekommunikation, Verbraucherelektronik, industrielle Anlagen, Automobil- und Nutzfahrzeugbau, Luftfahrt- und Wehrtechnik, Medizintechnik sowie Beleuchtungstechnik. Das 1938 gegründete Unternehmen hat 45 Fertigungsstandorte in 17 Ländern.

(ID:42506585)