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Produktion Neuer Funkstandard für Industrie 4.0 entwickelt

| Redakteur: Sven Prawitz

Gefördert vom BMBF hat das TZI der Universität Bremen eine neue Funktechnologie entwickelt, die Produktionsabläufe in Fabriken deutlich schneller gestalten soll: Hiflecs. Industriepartner sollen die Technik zur Marktreife bringen.

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Ein neuer Funkstandard für die Industrie soll eine noch schnellere Vernetzung garantieren.
Ein neuer Funkstandard für die Industrie soll eine noch schnellere Vernetzung garantieren.
(Bild: gemeinfrei / Pixabay)

An der Universität Bremen entwickelte ein Konsortium die Grundlagen für einen neuen Funkstandard für die Industrie 4.0: „HiFlecs“. Die Abkürzung steht für Hochperformante, sichere Funktechnologien und deren Systemintegration in künftige industrielle Closed‐Loop‐Automatisierungsanwendungen.

„HiFlecs“ erfüllt nach eigenen Angaben essenzielle Anforderungen der Industrie 4.0 im Bereich der Fertigungsautomatisierung: Schnelligkeit, Zuverlässigkeit und die Fähigkeit, eine Vielzahl von Signalen gleichzeitig zu verarbeiten. Die Latenz, also die Verzögerung der Signalübertragung zwischen Sender und Empfänger, soll damit erstmals die Ansprüche von schnellen Industrieanlagen und Roboter erfüllen – bis jetzt war dies nur mit Verkabelung möglich. Somit können Maschinen im Produktionsprozess deutlich schneller auf veränderte Anforderungen reagieren. Die Ergebnisse und Anwendungsmöglichkeiten werden jetzt in einem Video vorgestellt. Für die Weiterentwicklung der Technik werden Industriepartner gesucht.

Anwendung in der Automobilindustrie

Das Projektkonsortium hat die Funktions- und Leistungsfähigkeit von Hiflecs in einer Verpackungsmaschine aufgezeigt. Denkbar sind auch Anwendungen in vielen anderen Bereichen wie Hochregallagern, Flaschenabfüllanlagen oder der Automobilindustrie.

Das Projekt ist Teil der Hightech-Strategie der Bundesregierung und wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung mit fast fünf Millionen Euro gefördert. Partner des Projekts sind unter anderem das Institut für Automation und Kommunikation, die IMST GmbH, NXP Semiconductors, die Technische Universität Kaiserslautern, Lenze Automation, Phoenix Contact Electronics und Siemens.

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