Valeo GmbH

Valeo, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Automobiltechnologien, und Calyos, ein Pionier für fortschrittliche passive Loop-Heat-Pipe-(LHP)-Zweiphasen-Kühllösungen, geben die Unterzeichnung einer Absichtserklärung (MoU) bekannt. Ziel der Vereinbarung ist die Entwicklung und Industrialisierung leistungsstarker, eigenständiger Kühllösungen für Halbleiter in der Mobilitäts- und Rechenzentrumsbranche. Damit soll den zunehmenden thermischen Anforderungen begegnet werden, die durch die Elektrifizierung sowie den Einsatz Künstlicher Intelligenz (KI) entstehen.

Durch die Kombination der Expertise von Calyos im Bereich der LHP-Technologie mit dem erstklassigen Know-how von Valeo in der Entwicklung von Thermomanagementsystemen, seiner industriellen Skalierungsfähigkeit sowie seiner globalen Präsenz wollen die beiden Unternehmen eine neue Generation fortschrittlicher passiver Zweiphasen-Kühlsysteme auf den Markt bringen. Diese zeichnen sich durch eine höhere Effizienz bei der Bewältigung hoher Wärmelasten, eine kompaktere und integrationsfreundlichere Bauweise, Wartungsfreiheit sowie eine hohe Zuverlässigkeit aus.

Innovationen für die Mobilität der Zukunft

Mit dem fortschreitenden Ausbau der Elektromobilität sowie dem Aufkommen von SDVs steigen sowohl die erforderliche Rechenleistung als auch die von der Leistungselektronik erzeugte Wärme exponentiell an.

Die passive Zweiphasen-Kühllösung von Valeo und Calyos bietet Vorteile für:

• Leistungselektronik: Autonome Kühlung für On-Board-Charger (OBC), Wechselrichter und integrierte „x-in-1“-Leistungselektroniksysteme. Das kompakte, eigenständige „Plug-and-Play“-Kühlsystem ermöglicht eine einfache Integration. Für Elektronikkomponenten im Heckbereich des Fahrzeugs bietet die Lösung zusätzliche Energieeinsparungen und vereinfacht die Fahrzeugkühlarchitektur.

• Software-defined Vehicles: Die SDV-Architektur treibt die Zentralisierung von Steuergeräten und Rechnerplattformen mit hoher Leistungsdichte voran. Die Lösung gewährleistet eine optimierte, eigenständige, kompakte und zuverlässige Wärmeableitung für Hochleistungsprozessoren. Dadurch werden Zuverlässigkeit und einfache Integration sichergestellt, ohne die Komplexität herkömmlicher, im Fahrzeug verteilter Flüssigkühlkreisläufe.

Revolutionäre Kühlungseffizienz für Rechenzentren und skalierbare KI-Anwendungen

Valeo bringt seine jahrzehntelange Expertise im automobilen Thermomanagement in die Rechenzentrumsbranche ein und bietet ein umfassendes sowie skalierbares Ökosystem an Kühllösungen.

Die Zusammenarbeit richtet sich auf den schnell wachsenden Rechenzentrumsmarkt und geht damit über den Mobilitätssektor hinaus. Der zunehmende Einsatz von KI führt zu einer steigenden Leistungsdichte und Leistungsaufnahme von Server-Racks und Halbleitern in Rechenzentren sowie zu einer wachsenden Nachfrage nach Direct-to-Chip-Flüssigkühlung. Gleichzeitig besteht ein dringender Bedarf an effizienterer Kühlung, um den globalen Energieverbrauch von Rechenzentren zu senken und die Energieeffizienz (Power Usage Effectiveness, PUE) weiter zu verbessern.

Eine der ersten gemeinsamen Lösungen ist eine intelligente passive Zweiphasen-Kühllösung für Halbleiter in Rechenzentren. Sie bietet:

• Hohe Energieeffizienz: Dank des Zweiphasen-LHP-Effekts erfüllt die Lösung die steigenden Anforderungen moderner Prozessoren hinsichtlich Leistungsaufnahme und Wärmestromdichte. Sie kommt ohne aktive Komponenten wie Pumpen aus.

• Einfache Nachrüstung bestehender luftgekühlter Server: Die eigenständige luftgekühlte Zweiphasen-LHP-Einheit kann für jeden einzelnen Server innerhalb eines Racks eingesetzt werden. Dadurch können Rechenzentren die Leistungsdichte ihrer Systeme durch Direct-to-Chip-Kühlung erhöhen, ohne ihre bestehende Infrastruktur grundlegend umbauen zu müssen.

• Zuverlässigkeit und kompakte Bauweise: Das passive und hocheffiziente Zweiphasen-Kühlsystem vereinfacht die Wartung (keine aktive Fluidpumpe erforderlich). Zudem reduziert es das Leckagerisiko im Vergleich zu herkömmlichen Wasserkühlsystemen durch den Einsatz einer dielektrischen Flüssigkeit bei niedrigem Druck.

Xavier Dupont, Chief Executive Officer der Power Division von Valeo, erklärt: „Diese Kooperation mit Calyos ist ein weiterer Schritt in unserer Mission, die Revolution im Thermomanagement anzuführen. Durch die Integration der Loop-Heat-Pipe-Expertise von Calyos in das industrielle Ökosystem von Valeo bieten wir unseren Kunden sowohl im Automobil- als auch im Rechenzentrumssektor eine einzigartige Kühllösung, die sich einfach integrieren und skalieren lässt und gleichzeitig die Energieeffizienz erheblich steigert, um eine nachhaltigere Zukunft zu fördern. Diese neue Technologie stellt eine perfekte Ergänzung unseres bestehenden Portfolios an Thermomanagementlösungen für Rechenzentren und die Leistungselektronik von Fahrzeugen dar.“

Antoine De Ryckel, Chief Executive Officer bei Calyos, und Olivier De Laet, Gründer von Calyos, ergänzen: „Die Partnerschaft mit Valeo ermöglicht es uns, unsere Technologie von einer spezialisierten Innovation zu einem weltweit etablierten Industriestandard weiterzuentwickeln. Valeos Fertigungskompetenz und Expertise im Thermomanagement sind die perfekten Voraussetzungen, um den steigenden Kühlanforderungen des KI-Zeitalters und der nächsten Generation von Elektrofahrzeugen gerecht zu werden.“

Ein global führender Industriepartner

Durch diese Vereinbarung profitiert die innovative Technologie von Calyos von der industriellen Exzellenz von Valeo. Valeo wird höchste Systemzuverlässigkeit sowie die Kapazität für die Produktion großer Stückzahlen sicherstellen. Dank seiner „Local-for-Local“-Fertigungsstrategie ist Valeo in der Lage, diese fortschrittlichen Kühlsysteme weltweit vor Ort zu produzieren und seinen Kunden damit regionale Fertigungskapazitäten sowie eine hohe Versorgungssicherheit zu bieten.

Diese neue Technologie stellt eine intelligente Ergänzung des bestehenden Portfolios an Flüssigkühllösungen für Rechenzentren dar. Sie erweitert das aktuelle Angebot, das bereits Kühllösungen mit Rear-Door-Aluminium-Wärmetauschermodulen (RDHx), ein- und zweiphasige Cooling Distribution Units (CDUs) sowie Immersionskühlung für Edge-Rechenzentren umfasst.