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Halbleitertechnik Bosch baut Halbleiterwerk in Dresden

| Redakteur: Christian Otto

Die sächsische Landeshauptstadt Dresden gilt als Mikroelektronik-Hochburg. Bosch will das dortige Cluster nutzen und investiert knapp eine Milliarde Euro in ein neues Werk für Halbleiter.

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Bosch produziert Halbleiter künftig nicht mehr nur in Reutlingen. Der Konzern investiert eine Milliarde Euro in ein Werk im sächsischen Dresden.
Bosch produziert Halbleiter künftig nicht mehr nur in Reutlingen. Der Konzern investiert eine Milliarde Euro in ein Werk im sächsischen Dresden.
(Bild: Bosch)

Bosch errichtet eine Chipfabrik in Dresden. Am neuen Standort sollen Halbleiter für Mobilitätsanwendungen und Lösungen für das Internet der Dinge produziert werden. Der Bau des Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein. Die Produktion wird nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen laut Bosch auf rund eine Milliarde Euro.

Dresden ist bekannt für sein Mikroelektronik-Cluster, das in Anlehnung an den US-amerikanischen Technikstandort Silicon Valley auch „Silicon Saxony“ genant wird. Das Cluster umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Der Standort soll mit der „Digital Hub Initiative“ des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie zu einem Ökosystem für das Internet der Dinge entwickelt werden. Bosch will dazu eng mit den lokal ansässigen Halbleiterfirmen kooperieren.

300-Millimeter-Technologie genutzt

Halbleiter sind eine Schlüsseltechnologie bei der wachsenden Vernetzung, Elektrifizierung und Automatisierung in der Industrie, in der Mobilität und im Smart Home. Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Wafer genannte Siliziumscheibe. Je größer ihr Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden.

Mit der im künftigen Bosch-Werk produzierten 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern Skaleneffekte erzielen. Diese seien laut Bosch wichtig, um die Nachfrage nach Halbleitern bedienen zu können.

Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in unterschiedlichen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC), Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch kommen bereits seit 1970 in Fahrzeugen zum Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes neu ausgelieferte Auto weltweit im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord.

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