Analog- und Embedded-ICs Texas Instruments kauft Microns 300-mm-Halbleiterfabrik

Redakteur: Kristin Rinortner

Texas Instruments kauft die Speicherfertigung von Micron in Utah. In der Halbleiterfabrik sollen Analog- und Embedded-ICs für Automobile entstehen.

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Automotive-Chips: TI übernimmt die 300-mm-Wafer-Fab in Utah des Speicherherstellers Micron.
Automotive-Chips: TI übernimmt die 300-mm-Wafer-Fab in Utah des Speicherherstellers Micron.
(Bild: Silicon Wafer / Enrique Jiménez / CC BY-SA 2.0)

Texas Instruments kauft die 300-mm-Halbleiterfabrik von Micron Technology in Lehi (Utah/USA). Es ist bereits die vierte 300-mm-Wafer-Fab, die das Unternehmen einem Speicherhersteller abkauft. In Lehi sollen Analog- und Embedded-Chips mit Strukturbreiten von 65 und 45 nm entstehen. Andere Strukturbreiten sind ebenfalls möglich, erklärte das Unternehmen Ende Juni bei der Vertragsunterzeichnung.

Texas Instruments: Vierte 300-mm-Wafer-Fab

Die neue Fabrik ergänzt die Produktionsanlagen DMOS6 und RFAB1 sowie die bald fertig gestellte Fabrik RFAB2. Der Verkauf soll bis Ende 2021 abgeschlossen werden, die Mitarbeiter werden weitgehend übernommen, hieß es. Für das Jahr 2022 plant das Unternehmen Unterauslastungskosten in Höhe von etwa 75 Millionen US-Dollar pro Quartal.

Erste Umsätze erwartet TI für Anfang 2023. Neben der Erweiterung der Fertigungskapazitäten will das Unternehmen mit dem Kauf auf dem Automotive-Markt wachsen; hier zählt Texas Instruments zu den fünf größten Herstellern weltweit.

In der Fabrik in Utah hatten Intel und Micron in einem Joint Venture zwischen 2015 und 2018 nichtflüchtige Speicher produziert. Nach Ende der Zusammenarbeit bezahlte Intel den ehemaligen Partner für die Produktion der eigenen Speicher des Typs Optane. Die nicht mehr profitable Halbleiterfabrik stand seit März 2021 zum Verkauf. 

Texas Instruments bezahlte jetzt insgesamt 1,5 Milliarden US-Dollar; 900 Millionen US-Dollar in bar und 600 Millionen US-Dollar in Form von ausgewählten Produktionsanlagen und anderen Betriebsmitteln.

Erste Analog-Chips auf 300mm-Wafern

Bereits 2009 hatte TI die 300-mm-Fertigungslinie des insolventen Speicherherstellers Qimonda für 172,5 Millionen US-Dollar in Sandston bei Richmond (Virginia/USA) gekauft. Diese Fabrik entstand 1996 als Joint Venture zwischen Siemens Halbleiter (heute Infineon) und Motorola (heute Freescale). Die Anlagen und Geräte aus der Fab wurden seinerzeit für die Produktion der ersten Analog-Chips auf 300-mm-Wafern in Richardson (genannt RFAB) verwendet.

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