Siliziumkarbid-Chips Wie Bosch, Infineon und ST Micro um die beste Architektur konkurrieren

Von Sven Prawitz 8 min Lesedauer

Acht Jahre nach der ersten Serienanwendung für Siliziumkarbid-Halbleiter hat sich der Markt neu sortiert. Die drei größten Zulieferer für Leistungshalbleiter setzen auf unterschiedliche SiC-Architekturen.

Vom Boule (unten) über den Wafer zum Chip (auf dem Boule). Die Transistoren werden als Schalter in Leistungselektroniken eingesetzt.(Bild:  Bosch)
Vom Boule (unten) über den Wafer zum Chip (auf dem Boule). Die Transistoren werden als Schalter in Leistungselektroniken eingesetzt.
(Bild: Bosch)

Es war das Model 3, mit dem Tesla im Jahr 2018 als erster Hersteller Siliziumkarbid-MOSFETs einführte. Die SiC-Halbleiter lieferte laut Yole ST Microelectronics. Das damalige Modell hat ein 400-Volt-Bordnetz, die verbauten Chips sind als 650-Volt-Bauelemente ausgelegt. Der Schritt löste eine Welle aus, die die gesamte Zulieferindustrie erfasste – Jens Baringhaus, Chief Expert bei Bosch, spricht rückblickend von der „ersten großen Welle“.

Wie euphorisch die Erwartungen in den Folgejahren wurden, zeigt heute vor allem ein Projekt: 2023 kündigten ZF und Wolfspeed einen „europäischen Siliziumkarbid-Standortverbund“ an – eine 200-Millimeter-Chipfabrik im saarländischen Ensdorf für mehr als zwei Milliarden Euro sowie ein gemeinsames Forschungszentrum in der Metropolregion Nürnberg für ungefähr 300 Millionen Euro. Beide Vorhaben liegen inzwischen auf Eis. Wolfspeed verschob das Projekt 2024 wegen schwacher Nachfrage und eigener Finanzierungsprobleme, ZF zog sich aus dem Saarland-Vorhaben zurück. Wolfspeed selbst musste 2025 unter Chapter 11 Gläubigerschutz beantragen, bevor das Unternehmen seine Schulden drastisch reduzierte und die Sanierung noch im selben Jahr abschloss.