Halbleitermangel Warum jetzt die Halbleiter-Montage die Chipkrise verlängern könnte

Autor: Svenja Gelowicz

Erneut sorgen Produktionsstopps bei Autobauern für Sorge in der Branche. Besserung ist nicht in Sicht – im Gegenteil: Der Mangel könnte länger anhalten als angenommen.

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(Bild: Audi)

Am Donnerstag (19. August) meldete Audi erneut Kurzarbeit für 10.000 Beschäftigte in Ingolstadt. Auch im VW-Stammwerk wird nach der Sommerpause die Kapazität gedrosselt. Ebenfalls am Donnerstag vermeldete die japanische Wirtschaftszeitung „Nikkei“, dass nun auch Toyota mit massiven Produktionseinbrüchen rechnet. In dem Beitrag heißt es, alleine im September könnte der weltweit größte Autobauer 40 Prozent Ausfall hinnehmen müssen. Toyota ist durch einen anderen Ansatz beim Sourcing von Mikrochips bislang besser durch die Krise gekommen als die anderen Hersteller. Das sind nur drei Schlaglichter aus der laufenden Woche.

Die Versorgungsengpässe bei elektronischen Bauteilen halten an – die prognostizierte Erholung zum Jahresende bleibt wohl aus. Die Analysten von IHS Markit korrigierten ihre Vorhersage am Donnerstag: Sie erwarten, dass sich die Knappheit bei Halbleitern im Autosektor bis ins erste Quartal 2022, möglicherweise sogar bis ins zweite Quartal ausdehnen wird.

Intel und Infineon: Chipmangel bis 2023

Unternehmen wie Intel oder Infineon haben bereits gewarnt, dass die Lage im gesamten nächsten Jahr weiter angespannt sein könnte. Für das laufende Jahr rechnet IHS Markit mit Verlusten von 6,3 bis 7,1 Millionen Einheiten. Eine Erholung könnte demnach erst im zweiten Halbjahr 2022 einsetzen.

Die gute Nachricht: Die Unterbrechungen, die ein Brand bei Renesas in Japan sowie ein Eissturm in Produktionsstätten von NXP, Infineon oder Samsung auslöste, sind großteils abgehakt.

Endmontage in Malaysia verzögert wegen Pandemiebeschränkungen

Unsicherheit sehen die Analysten jetzt jedoch, weil in Ländern wie Malaysia strenge Pandemie-Beschränkungen gelten und Fabriken daher nur eingeschränkt ihren Betrieb durchführen können. Dort würden allerdings einige wichtige Vorgänge bei der Endfertigung durchgeführt.

„Die Kapazität der Waferfertigung stand Anfang des Jahres im Mittelpunkt, und das zu Recht. Aber wenn man den Chip nicht so verpacken kann, dass er in ein Steuergerät eingebaut werden kann, dann kann man auch kein Auto herstellen und verkaufen“, sagt Phil Amsrud, leitender Analyst bei IHS Markit

Neben den Kapazitäten der Wafer-Produktionsstätten müssten die Kapazitäten bei der Endmontage erweitert werden. Da die Gewinnspannen bei Montage und Prüfung deutlich geringer sind als dort, wo die Chips gefertigt werden, zögerten die Unternehmen mit dem Ausbau ihren Kapazitäten.

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Redakteurin im Ressort Management