Neue Konkurrenz für Rohm und Infineon

Siliziumkarbid-Halbleiter Neue Konkurrenz für Rohm und Infineon

31.08.2021

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STMicroelectronics Design and Aplication GmbH

Der weltweit größte Elektronikhersteller Foxconn erweitert sein Geschäft um Mikrochips – vor allem für die Automobilbranche. Nun hat der Konzern eine Fabrik für Siliziumkarbid-Wafer gekauft.

Sichtprüfung eines Siliziumkarbid-Wafers in der Produktion von Bosch in Reutlingen.
(Bild: Bosch)

Foxconn hat in Taiwan eine Halbleiterfertigungsstätte für Siliziumkarbid-Wafer (SiC) von Macronix übernommen. Der Kaufpreis soll bei gut 2,5 Milliarden Taiwan-Dollar (etwa 77 Millionen Euro) liegen. Der für die Produktion von Apples Mobiltelefonen bekannte Auftragsfertiger steigt somit immer tiefer in die Halbleiterfertigung für den Automotive-Markt ein. Erst vor wenigen Monaten hat Foxconn ein Joint Venture für sogenannte ICs gegründet.

Wie das Fachmedium „Elektronik Praxis“ berichtet, will Foxconn einen ähnlich hohen Betrag wie den Kaufpreis in den Ausbau der Fabrik investieren. Foxconn wolle ab 2024 15.000 Wafer im Jahr produzieren. Damit decke man den Bedarf für 360.000 Elektrofahrzeugen, zitiert „Elektronik Praxis“ das Wirtschaftsmagazin „Nikkei Asia“.

Henner Lehne, Vice President, Global Automotive, IHS Markit: „Kein Tier1-Supplier wird sich auf ein bestimmtes Einkaufsvolumen von Microchips festlegen, wenn er keine entsprechende Auftragszusage vom Kunden hat.“ (IHS Markit)

Konkurrenz für etablierte SiC-Hersteller

Foxconn werde damit zu einem ernstzunehmenden Konkurrenten für Rohm, das SiC-Wafer unter anderem in Nürnberg herstellt, Infineon und Cree. Letztere haben beispielsweise seit knapp zwei Jahren einen Liefervertrag mit dem Zulieferer ZF. Aus den Wafern stellen wiederum Elektronikunternehmen und größere Zulieferer – beispielsweise Bosch – Mikrochips her.

SiC-Komponenten kommen vor allem in modernen Leistungselektroniken von E-Autos zum Einsatz. Das Halbleitermaterial zeichnet sich durch hohe Feldstärken und geringen Leitungsverlusten aus. Wie das Wall Street Journal berichtet, nutzt E-Auto-Pionier Tesla SiC-Bauteile als einer der ersten Fahrzeughersteller bereits seit 2018. Renault arbeitet zusammen mit ST Microelectronics an einem Serieneinsatz ab 2026. Der Antriebshersteller Vitesco hat Rohm als seinen bevorzugten Lieferanten gewählt.

Continental hat einen ersten Serienauftrag für ein Display in Cockpit-Breite erhalten. (Continental)

SiC-Markt wächst stark

Das Marktforschungsunternehmen Yole prognostiziert einen Anstieg der jährlichen Produktion von SiC-Leistungshalbleitern bis 2023 um 40 Prozent, schreibt „Elektronik Praxis“. Die Chips eignen sich auch hervorragend für Schnell-Ladesäulen und in 5G-Basisstationen, doch besonders ihr Einsatz in E-Autos werde dieses neue Segment der Halbleiter-Industrie schnell wachsen lassen, so Yole.

Unter den Stichworten Elektromobilität und Zukunftstechnologien passen zunehmend Zulieferer ihre Strategien an. Und neue Spieler drängen in den Markt. (Daimler)

„Der Kauf der 6-Zoll-Wafer-Fabrik signalisiert offiziell den Einstieg von Foxconn in die Entwicklung und Herstellung von Halbleitern mit weitem Bandabstand, insbesondere SiC, und ebnet den Weg für ein langfristiges Engagement in der Halbleiterentwicklung“, erklärt Young Liu, Chairman und CEO von Foxconn.

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